界面电化学，电化学纳米加工， 光电化学

金属离子;水凝胶膜;电化学;聚苯胺纳米线阵列;光电协同效应;电化学活化玻碳电极;铋膜电极;游离·OH;甲基丙烯酸;荧光检测

Electrochemistry;Gallium Nitride;Chemical Mechanical Polishing;Confined Etchant Layer Technique;Material Removal Rate;Etching;Polishing;Glassy Carbon Electrode;Fullerenes;Combustion

1. 一种硬质合金材料的表面处理方法和装置
厦门大学
彭云峰; 时康; 林晓婷
公开日期: 2025-01-07 申请日期: 2022-11-15 公开号: CN115648040B

2. 一种导电多孔硬质材料无线电化学机械抛光的方法及装置
厦门大学
时康; 王宝源; 乔立青
公开日期: 2023-09-12 申请日期: 2023-04-20 公开号: CN116728167A

3. 一种半导体摩擦光电化学的测量装置及测量方法
厦门大学
时康; 张明明; 乔立青; 刘宝全; 欧李苇
公开日期: 2023-03-14 申请日期: 2022-11-16 公开号: CN115791912A

4. 一种半导体晶圆无线光电化学机械抛光的方法及装置
XIAMEN UNIVERSITY
SHI KANG; QIAO LIQING; OU LIWEI
公开日期: 2022-03-29 申请日期: 2021-04-20 公开号: CN113134784B

5. SEMICONDUCTOR WAFER PHOTOELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESSING DEVICE AND PROCESSING METHOD
DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Zhigang DONG; Kang SHI; Renke KANG; Liwei OU; Xianglong ZHU; Shang GAO
公开日期: 2022-03-24 申请日期: 2019-12-13 公开号: US20220088740A1

6. Method for electrochemical etching of diamond semiconductor film
XIAMEN UNIVERSITY
FENG KANGKANG; SHI KANG
公开日期: 2021-07-13 申请日期: 2021-04-22 公开号: CN113106531A

7. 一种半导体晶片光电化学机械抛光的方法
大连理工大学
康仁科; 董志刚; 欧李苇; 时康; 朱祥龙; 周平
公开日期: 2019-11-26 申请日期: 2017-10-23 公开号: CN107641835B

8. 一种氮化镓晶片光电化学机械抛光液及抛光方法
大连理工大学
康仁科; 董志刚; 欧李苇; 时康; 朱祥龙; 周平
公开日期: 2019-10-29 申请日期: 2017-10-23 公开号: CN107652900B

9. 半导体晶片光电化学机械抛光装置
大连理工大学
董志刚; 康仁科; 欧李苇; 周平; 朱祥龙; 时康
公开日期: 2018-04-06 申请日期: 2017-10-23 公开号: CN107877352A

10. 种用于电化学刻蚀加工的微流控装置及其应用方法
UNIV XIAMEN
WU DAN; WANG YAHUI; TIAN ZHONGQUN; SHI KANG; ZHENG XUAN; ZHANG JINGFU
公开日期: 2016-12-07 申请日期: 2016-08-12 公开号: CN106191983A

11. 种用于电化学刻蚀加工的微流控装置及其应用方法
UNIV XIAMEN
SHI KANG; WU DAN; ZHENG XUAN; WANG YAHUI; ZHANG JINGFU; TIAN ZHONGQUN
公开日期: 2016-12-07 申请日期: 2016-08-12 公开号: CN106191983A

12. 一种电化学刻蚀加工聚合物材料表面的方法
厦门大学
时康; 张红万; 杨永学; 田中群; 张劲福; 王成
公开日期: 2016-01-20 申请日期: 2013-05-10 公开号: CN103342334B

13. 一种平面碳膜电极的制备方法
厦门大学; 大连理工大学
王成; 时康; 康仁科; 田中群; 杨永学; 单坤; 张红万; 周剑章; 周平; 詹东平; 张艺程
公开日期: 2015-07-08 申请日期: 2012-12-18 公开号: CN103072938B

14. 一种纳米精度的电化学刻蚀加工方法
大连理工大学; 厦门大学
时康; 田中群; 张红万; 康仁科; 张劲福; 田昭武; 周平; 王成; 单坤; 周剑章; 吴丹
公开日期: 2014-09-03 申请日期: 2014-06-17 公开号: CN104018211A

15. 电致化学抛光方法
大连理工大学; 厦门大学
康仁科; 时康; 董志刚; 周平; 单坤; 蔡吉庆; 郭东明
公开日期: 2014-07-16 申请日期: 2014-05-04 公开号: CN103924287A

16. 电致化学抛光方法
大连理工大学; 厦门大学
周平; 康仁科; 单坤; 时康; 蔡吉庆; 董志刚; 郭东明
公开日期: 2014-07-16 申请日期: 2014-05-04 公开号: CN103924287A

17. PROCESSING METHOD FOR PHOTOCHEMICAL/ELECTROCHEMICAL PLANISHING-POLISHING IN NANO-PRECISION AND DEVICE THEREOF
UNIV XIAMEN
ZHAN DONGPING; SHI KANG; TIAN ZHONGQUN; ZHOU JIANZHANG; TIAN ZHAOWU; HAN LIANHUAN; TANG JING
公开日期: 2013-05-15 申请日期: 2011-06-30 公开号: EP2592178A1

18. NANO-PRECISION PHOTO/ELECTROCHEMICAL PLANARIZATION AND POLISHING METHODS AND APPARATUS THEREFOR
ZHAN DONGPING; SHI KANG; TIAN ZHONGQUN; ZHOU JIANZHANG; TIAN ZHAOWU; HAN LIANHUAN; TANG JING
ZHAN DONGPING; SHI KANG; TIAN ZHONGQUN; ZHOU JIANZHANG; TIAN ZHAOWU; HAN LIANHUAN; TANG JING
公开日期: 2013-05-02 申请日期: 2011-06-30 公开号: US2013105331A1

19. 纳米精度的电化学整平和抛光加工方法及其装置
厦门大学
时康; 韩联欢; 田中群; 詹东平; 田昭武; 汤儆
公开日期: 2012-04-25 申请日期: 2010-07-07 公开号: CN101880907B

20. 硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置
厦门大学
时康; 张力; 蒋利民; 周勇亮; 田中群; 祖延兵
公开日期: 2005-01-26 申请日期: 2004-05-12 公开号: CN1569610A

1. sp2杂化类型碳材料电极表面结构和性质关系的研究
立项时间: 2008-2010 项目经费：280000

2. 距离敏感的电调控化学刻蚀纳米加工新方法的研究
立项时间: 2016-2017 项目经费：650000

3. 基于氧化还原功能性纳米膜的电化学纳米加工研究
立项时间: 2013-2016 项目经费：800000

4. 半导体摩擦光电化学：原理、方法和应用
立项时间: 2020-2023

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