研究方向：
1.电工材料（铜合金、钨铜合金）
2.结构功能一体化异质金属熔浸渗技术
3.难熔金属及粉末冶金技术
中文标签：
硬度;组织;润湿性;导电率;座滴法;电导率;机械合金化;显微组织;阴极斑点;固溶
英文标签：
Microstructure;Electrical Conductivity;Mechanical Properties;Hardness;Arc Erosion;Copper Matrix Composites;Infiltration;Cuw Alloy;Sintering;Microstructure Evolution
科研项目：
国家科技部863计划：2015AA034304：负责人，在研
国家自然科学基金51371139：负责人，在研
国家自然科学基金51174161：负责人，在研
陕西省科技统筹创新计划2012KTCQ01-14：负责人，在研
陕西省电工材料与熔渗技术重点科技创新团队2012KCT-25：负责人，在研
国家自然科学基金重点项目50834003：负责人，结题
国家自然科学基金50871085：负责人，结题
国家自然科学基金50574075：负责人，结题
科技部“863”计划：2009AA03Z522：负责人，结题
梁淑华
陕西省
研究领域：
研究方向：
1.电工材料（铜合金、钨铜合金）
2.结构功能一体化异质金属熔浸渗技术
3.难熔金属及粉末冶金技术
所在单位：
西安理工大学
