研究方向：
研究方向为粉末冶金、增材制造（3D打印）轻金属基复合材料，包括（1）金属基（钛基、铝基及钢基等）复合材料的均质、异质结构强韧化机理；（2）纳米增强相与基体的冶金基础与界面调控；（3）金属基复合材料室/高温力学性能与导热-导电性能的结构功能一体化协同强化；（4）金属基复合粉末的设计、制备及其在增材制造和粉末冶金金属基复合材料中的基础和应用研究等。
英文标签：
Aging;Solder;Intermetallic Compound;Interface Layer
发明专利：
[1]Shufeng LI, Deng PAN, Xin ZHANG, Lei LIU, Dongxu HUI. Boron-containing titanium-based composite powder for 3d printing and method of preparing same. Patent number: US11634333B2.
[2] 李树丰，潘登，张鑫，刘磊，惠东旭.一种用于3D打印的含硼钛基复合粉末及其制备方法. 授权号ZL201910528485.4.
[3] 李树丰，潘登，惠东旭，刘磊，张鑫，魏楠楠，车妍. 一种新型高强韧三维球团状微构型TiB增强钛基复合材料及其制备方法. 授权号ZL202011239448.0.
[4] 李树丰，潘登，惠东旭，刘磊，张鑫，魏楠楠，车妍. 一种三维球团复合构型TiB增强TMCs及其制备方法. 授权号ZL202011239448.0.
[5] 李树丰，刘磊，张鑫，潘登，杨思尧. 一种原位纳米氧化铝含量可控的铝基复合材料的制备方法. 授权号ZL201910753514.7.
[6] 李树丰，潘登，张鑫，朱金超，付亚波. 一种易切削无铅石墨黄铜及其制备方法. 授权号ZL201610898581.4.
[7] 李树丰，潘登. 一种高硬度高韧性B4C-W2B5复合陶瓷及其制备方法. 授权号ZL201610900904.9.
科研项目：
[1] 国家自然科学基金面上项目，52471162，三维球团状异质结构钛基复合材料的异变诱导硬化机理, 2025-01至2029-12，在研，主持。
[2] 中华人民共和国科学技术部，国家重点研发计划，2021YFB3701203，极端环境特种服役构件用构型化金属基复合材料，2021-12至2025-11，在研，子课题负责人。
[3] 中华人民共和国科学技术部，科技部国家重点研发计划─“科技助力经济2020”项目，SQ2020YFF0401054，球形Ti6Al4V-TiBw复合粉末的等离子旋转雾化制粉及其产业化应用，2020-07至2022-06，结题，主持。
[4]国家自然科学基金面上项目，51871180，CNTs-SiC增强铝基复合材料中CNTs/SiC/Al复合界面调控及其强化机理，2019-01至2022-12，结题，主持。
[5] 科技部外国专家项目/外国青年人才计划，QN2021041002L，面向先进应用领域的ZrO2-Al2O3纳米复合陶瓷的研究，2021-01-01至2022-12-31，结题，主持。
[6] 国家自然科学基金面上项目，51571160，石墨黄铜双界面结构及其协同效应对力学性能和切削性能的影响，2016-01-01至2019-12-31，结题，主持。
[7] 陕西省科学技术厅，陕西省重点科技创新团队，2023-CX-TD-46，粉末冶金异质结构金属基复合材料创新团队，2023-01至2025-12，在研，主持。
李树丰
陕西省
研究领域：
研究方向：
研究方向为粉末冶金、增材制造（3D打印）轻金属基复合材料，包括（1）金属基（钛基、铝基及钢基等）复合材料的均质、异质结构强韧化机理；（2）纳米增强相与基体的冶金基础与界面调控；（3）金属基复合材料室/高温力学性能与导热-导电性能的结构功能一体化协同强化；（4）金属基复合粉末的设计、制备及其在增材制造和粉末冶金金属基复合材料中的基础和应用研究等。
所在单位：
西安理工大学
