第三代半导体碳化硅单晶和衬底的制备；石墨烯的制备、性能及应用研究；MS、Ansys仿真模拟；3D-芯片封装可靠性评价；MEMS器件失效分析。

主持或参与完成纵向和横向课题14项，与多家大中型企业建立了科研合作关系。Acta Materialia、CrystEngComm、Journal of Crystal Growth、Materials and Manufacturing Processes等国际期刊已发表或合作发表论文二十余篇，申请或参与申请中国专利12项。