陈松
四川省
研究领域:
研究方向:
(1)超低损耗微电子封装材料的设计与基础研究;(2)封装用热关键材料的设计、工艺与基础研究;(3)特种封装材料的研制等;(4)模拟放射性核素材料固化技术研究;(5)绿色可循环、可再生材料的设计与研究。
所在单位:
西南交通大学