高温功率电子及光电子封装技术；封装材料与结构可靠性及失效分析.

Microstructures;Reliability;Complex Permeability;Inductance;Nizncu Ferrites;Power Loss Density;Sintering;Nanosilver Paste;Nanosilver;Shear Strength

1. 考虑下垫面影响的高填方压实质量实时评价方法
天津大学
刘东海; 李欣; 杨文
公开日期: 2024-04-16 申请日期: 2020-02-29 公开号: CN111444560B

2. 液态分散剂辅助大面积低压烧结银互连工艺及烧结基板
天津理工大学; 凯尔测控技术（天津）有限公司
谭沿松; 陈刚; 王亚东; 林强; 李欣; 高丽兰
公开日期: 2023-03-21 申请日期: 2022-08-22 公开号: CN115831861A

3. 烧结封装MOS芯片双向开关电子模块及其制作方法
天津大学
李靖; 陆国权; 梅云辉; 李欣
公开日期: 2020-01-14 申请日期: 2019-09-27 公开号: CN110690120A

4. 一种实现电子组件气氛保护气密封装的装置及方法
天津大学
李欣; 陆国权; 章永飞; 梅云辉
公开日期: 2019-12-31 申请日期: 2019-09-27 公开号: CN110634777A

5. 一种高温环境下耐银电迁移的Ag-SiO2纳米焊膏的制备方法
天津大学
李丹; 陆国权; 梅云辉; 李欣
公开日期: 2019-01-29 申请日期: 2018-10-06 公开号: CN109277723A

6. 一种用于银焊膏连接的表面贴装装置
天津大学
李欣; 李洁; 梅云辉; 陆国权
公开日期: 2018-09-25 申请日期: 2017-10-11 公开号: CN207911246U

[1]裸铜基大功率IGBT器件的无铅烧结型界面及其服役可靠性研究，国家自然科学基金，2015.1-2017.12
[2]新型热界面材料封装大功率LED的恶劣环境可靠性研究，天津市自然科学基金，2013.4-2016.3
[3]功率电子封装中新型热界面材料的高温扩散行为研究，教育部博士点基金，2014.1-2016.12
[4]高密度三维封装IGBT无铅化模块关键技术研究，天津大学自主创新基金，2016.1-2017.12
[5]功率电子封装中新型热界面材料的高温扩散行为研究，天津大学自主创新基金，2013.1-2014.12.

技术咨询