张强 教授 博士 黑龙江省 研究领域: 研究方向: 电子封装热管理用金属基复合材料 超低膨胀复合材料 轻质高强铝基复合材料 多孔复合材料 所在单位: 哈尔滨工业大学

基本信息

所在单位:
哈尔滨工业大学
机构细分:
材料科学与工程学院
单位类型:
高等院校
职务:
教授
职称:
教授
最高学历:
博士
出生年份:
1976-01-01
教育经历:
1994年-1998年, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,本科
1998年-2000年, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,硕士
2000年-2003年, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,博士
工作经历:
2001.12-2003.12, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,助教
2003.12-2006.12,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,讲师
2006.12-2016.12, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,副教授
2007.04-2008.03,英国伦敦帝国理工学院材料系,访问学者
2008.11-2010.11,日本丰桥技术科学大学材料系,JSPS特别研究员
2018.01-2018.02,新加坡南洋理工大学物理与数学科学学院,高级研究学者
2019.12-2020.02,日本东京工业大学物质工学院材料学,客座研究员
2010.04 - 今,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,博士生导师
2016.12 - 今,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,教授
专家介绍:
张强,男,汉族,1976年生。教授,博士生导师;哈尔滨工业大学材料科学系。先后主持承担国家重点研发计划项目、国家自然科学基金面上项目、青年基金和国际交流项目、国家部委项目、科技部政府间科技交流项目、留学回国人员科研启动金等。在Acta Materialia、Carbon、ACS Applied Materials & Interfaces、Nanoscale(热点论文)、Scripta Materialia、Materials & Design(ESI高被引)、物理学报、复合材料学报等刊物上发表文章150余篇,获得已授权发明专利120余项。研究论文获得第六届中国科协期刊优秀论文奖二等奖,研究结果被作为代表性成果在《Journal of Materials Science-Materials in Electronics》、《Advanced Engineering Materials》杂志封面上刊登。获得哈尔滨工业大学第七届优秀博士论文奖,获得国家技术发明二等奖、省部级一等奖2项、二等奖和三等奖各1项,2021年获黑龙江省杰出青年基金项目资助。
专家荣誉:
2008年,国家技术发明二等奖 
2024年,省部级技术发明一等奖 
2018年,省部级技术发明一等奖
2006年,省部级科学技术进步一等奖 
2005年,省部级科学技术进步二等奖 
2007年,省部级科学技术进步三等奖 
2005年,哈尔滨工业大学第七届优秀博士论文奖 
2005年,第三十七批中国博士后科学基金一等资助金(全国20人) 
2008年,第六届中国科协期刊优秀论文奖二等奖

科研能力

研究方向:
电子封装热管理用金属基复合材料
超低膨胀复合材料
轻质高强铝基复合材料
多孔复合材料
科研项目:
国家自然科学基金面上项目,2026-2029,负责人
黑龙江省重点研发计划项目(重大项目),2025-2028,哈工大负责人
国家重点研发计划项目(国际合作),2023-2024,负责人
国家自然科学基金面上项目,2021-2024,负责人
国家部委重点基础研究项目,2020-2024,课题负责人
粤佛联合基金重点项目,2023-2025,课题负责人
黑龙江省杰出青年科学基金项目,2021-2024,负责人
国家自然科学基金国际交流项目,2022-2023,负责人
科技部政府间科技交流项目,2022-2023,负责人
国家部委项目,2019-2021,负责人
国家自然科学基金面上项目,2018-2021,负责人
国家自然科学基金国际交流项目,2019-2020,负责人
国家部委项目,2016-2020,负责人
国家自然科学基金面上项目,2016-2019,负责人
西安空间无线电技术研究所项目,2016-2018,负责人
国家部委项目,2015-2015,负责人
国家自然科学基金青年基金,2011-2013,负责人
教育部留学回国人员科研启动基金,2010-2011,负责人
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