新能源

1）先进电子封装互连与异质异构集成：面向集成电路、人工智能、自动驾驶、AR/VR等领域大算力芯片封装需求，突破摩尔定律硅基电子学物理极限，开展多芯粒（Chiplet）及系统级封装（SiP）多维度、巨集成、跨尺度互连技术、异质异构集成技术研究；开发新一代高强高韧锡基钎料和低温高熵钎料合金、第三代半导体封装纳米浆料以及硅通孔（TSV）、铜柱互连（Cu Pillar）、纳米孪晶铜（nt-Cu）互连材料；
2）电子封装可靠性与寿命评估技术研究：面向航空航天、深空探测等领域高可靠电子平台需求，突破热、电、力等多物理耦合条件下寿命评估、基于数据驱动和机器学习的寿命预测模型，开发自主产权可靠性模拟仿真软件，推动国产高端电子器件可靠制造与应用；
3）柔性可穿戴传感器件与新能源电池：面向国际学术前沿和人民生命健康，开展多模态智能柔性可穿戴传感器件、柔性新能源电池的打印、集成和应用研究。

Zhuohuan Wu, Yu Cheng, Zeyun Yang, Taohan Wang, Jiaqi Liu, Jiayun Feng, Yanhong Tian,* and Chuan Fei Guo* Ultra-Sensitive and High-Resolution Flexible Iontronic Humidity Sensor for Detecting Subtle Moisture Differences. Advanced Functional Materials, 2025, e17569

Minghan Yu, Changming Cao , Zicheng Sa, Chen Zhang, Jiayun Feng*, Qing Sun, Xinyang Ma, Jianchao Liang, Yuxin Sun, Rui Yin, Youyou Chen, Yaming Liu, Kaizheng Gao, Chao Yang **, Xiaoqin Zeng,**, Paul K. Chu , Yanhong Tian,* Liquid metal alchemy: Unlocking self-healing gallium-based materials for next-generation electronics. Materials Science and Engineering R: Reports. 166(2025) 101073

Zicheng Sa, Shang Wang*, He Zhang, Jiayun Feng, Haozhe Li, Ma Jingxuan, Xudong Liu, Qing Sun, Yanhong Tian*. Anchoring sulfur migration to mitigate Kirkendall voids in nano-twinned copper interconnections for robust and reliable packaging. Journal of Materials Science & Technology, 2025. (10.1016/j.jmst.2024.12.057)

Guifang Zeng, Qing Sun*, Sharona Horta, Paulina R. Martínez-Alanis, Peng Wu, Jing Li, Shang Wang, Maria Ibánez, Yanhong Tian*, Lijie Ci, Andreu Cabot*. Modulating the solvation structure to enhance amorphous solid electrolyte interface formation for ultra-stable aqueous zinc anode. Energy & Environmental Science, 2025, 18, 1683.

Jingxuan Ma, Zicheng Sa, He Zhang, Jiayun Feng*, Jiayue Wen, Shang Wang, Yanhong Tian*. Microconfined Assembly of High-Resolution and Mechanically Robust EGaIn Liquid Metal Stretchable Electrodes for Wearable Electronic Systems. Advanced Science, 2024, 2402818.

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Guifang Zeng, Qing Sun*, Sharona Horta, Shang Wang*, Xuan Lu, Chaoyue Zhang, Jing Li, Junshan Li, Lijie Ci, Yanhong Tian*, Maria Ibánez, Andreu Cabot*. A Layered Bi2Te3@PPy Cathode for Aqueous Zinc Ion Batteries: Mechanism and Application in Printed Flexible Batteries. Advanced Materials, 2024, 36(1): 2305128.

Jiayue Wen, Shang Wang*, Jiayun Feng, Jingxuan Ma, He Zhang, Peng Wu, Geng Li, Zhuohuan Wu, Fanzhou Meng, Longqiu Li, Yanhong Tian*. Recent progress in polyaniline-based chemiresistive flexible gas sensors: design, nanostructures, and composite materials. Journal of Materials Chemistry A, 2024, 10.1016/j.sna.2024.115075.

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1. 田艳红, 撒子成, 王尚, 冯佳运, 张贺, 刘旭东. 一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用. ZL202211418323.3
2. 田艳红, 王帅, 冯佳运, 王尚. 一种用于芯片互连的新型低温高熵钎料及其设计方法和应用. ZL202210763745.8
3. 王尚, 李庚, 田艳红, 冯佳运, 张贺. 一种柔性多层电路板的制备方法. ZL202211337353.1
4. 王尚, 李庚, 田艳红, 冯佳运, 张贺. 电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统. ZL202310072355.0
5. 田艳红,张贺,王尚. 一种铜金合金纳米线柔性透明导电薄膜的制备方法. ZL 202110169586.4
6. 田艳红,王尚,吴炳英,杭春进,郑振. 一种镍镀层辅助的高强度复合电刷的制备方法. ZL 202010635647.7
7. 田艳红,王尚,杭春进,郑振. 一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法及其在印刷电子器件中的应用. ZL 201910860066.0
8. 田艳红,张贺,王尚,吴炳英. 一种柔性电致变色薄膜及其制备方法. ZL 201911295935.6
9. 田艳红,王尚,杭春进,郑振. 一种水系纳米墨水及配制方法. ZL 201910860080.0
10. 田艳红,王尚,孔令超. 一种防止工件损伤的电阻焊方法. ZL 201910901597.X
11. 田艳红,江智,文嘉玥. 铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法. ZL 201510663510.1
12. 田艳红,刘宝磊,孔令超,杭春进,王春青.热-超声-电磁复合场调控金属间化合物生长实现芯片高可靠立体互连的方法. ZL201310530610.8
13. 田艳红,杭春进,刘威,王春青,吴伟伟. 立体组装垂直互连中的双面凸点转接板及其制作方法. ZL 201218004390.1
14. 田艳红,刘宝磊,王春青,杭春进,孔令超. 高频电磁感应加热重熔实现板级三维组装互连的方法. ZL 201318007896.2
15. 田艳红,刘宝磊,孔令超. 热-超声-电磁多场复合再流焊方法. ZL 201310672744.3
16. 王春青,田艳红,吴伟伟,刘宝磊. 一种垂直互连双面凸点转接板制造过程中的辅助装置. 201318007895.8
17. 孔令超, 田艳红,王春青. 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法. ZL 201110033883.2
18. 孔令超,田艳红,王春青. 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统. ZL201110033879.6
19. 王春青,田艳红,孔令超. 双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法. ZL 200710144639.7
20. 孔令超,王尚,田艳红. 一种电阻焊工件快速对准夹具. ZL 201910925646.3
21. 王晨曦,许继开,田艳红,刘艳南,曾小润,王春青. 一种辅助手动晶圆键合装置. ZL 201610337329.6
22. 王晨曦,许继开,田艳红,王春青.一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具, 专利号：ZL201610185303.4
23. 王晨曦,许继开,田艳红,黄圆,石成杰.一种利用水蒸气辅助及紫外光活化键合装置及方法, 专利号：ZL201610255681.5
24. 刘威,王春青,田艳红. 一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法. ZL 201510235060.6
25. 王晨曦,许继开,田艳红,刘宝磊. 一种利用半导体制冷片进行高低温可控晶圆键合的方法,专利号：ZL201511011062.3
26. 刘威,王春青,田艳红,安荣,郑振. 一种使用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法.ZL 201510553532.2
27. 刘威,王春青,田艳红,安荣,杭春进. 一种可提高导线与焊盘焊接效率及可靠性的手工电烙铁头. ZL 201210516546.3
28. 王春青,李彬,田艳红,王宁,孔令超,吴伟伟. 一种钙钛矿结构陶瓷溶胶的制备方法. ZL 201110355061.6
29. 王春青,刘威,田艳红,孔令超. 扫描式薄膜图形激光转移方法. ZL 201110103942.9
30. 王春青, 孔令超, 田艳红. 单束激光辅助LED芯片与热沉直接钎焊的方法. ZL200710144640.X
31. 王春青, 孔令超, 田艳红.LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法.ZL 200710144581.6
32. 安荣,孔令超,王春青,田艳红,郑振. 硅/金属含能调制膜诱导反应制备高温服役低电阻接头的方法. ZL 201410113951.X
33. 王春青,杨磊,刘威,田艳红. 基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法. ZL 201110439730.8
34. 王春青,杨磊,刘威,田艳红. 植球键合机的锡球供料装置. ZL 201010511370.3
35. 王春青,杨磊,刘威,田艳红. 面向MEMS立体封装和组装的锡球凸点键合及质量检测方法.ZL 201010222496.9
36. 王晨曦,周诗承,方慧,戚晓芸,田艳红,杭春进. 一种在可降解金属表面制备聚多巴胺涂层的方法. ZL 202011227585.2
37. 王晨曦,许继开,方慧,周诗承,田艳红. 一种利用先真空紫外光再氮等离子体两步活化直接键合铌酸锂和硅晶片的方法. ZL 201811005392.5
38. 王晨曦,许继开,张闰勃,黄博妍,田艳红. 一种利用等离子体活化直接键合氧化锆和三氧化二铝的方法. ZL 201910761248.2
39. 刘威,吴卓寰,王春青,安荣,郑振,田艳红. 适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法. ZL 202110655360.5
40. 王晨曦,方慧,厉道远,黄博妍,周诗承,田艳红. 一种基于静电纺丝制备掺杂氧化银的氧化锰纳米线网络的方法及其在催化分解甲醛中的应用. ZL 201910750842.1
41. 王晨曦,许继开,戚晓芸,籍晓亮,刘艳南,田艳红,王春青. 一种交叉十字键合法测量晶片键合强度的方法及夹持装置. ZL 201710420121.5
42. 王晨曦,戚晓芸,闫寒,周诗承,陈航,康秋实,田艳红. 一种基于莫尔条纹的晶圆键合对准系统及方法. ZL 202110645471.8
43. 王晨曦,王特,方慧,周诗承,牛帆帆,杭春进,田艳红. 一种银纳米焊膏低温无压烧结方法. ZL 201910346433.5
44. 王晨曦,许继开,康秋实,聂啸,卢达洲,吴斌,戚晓芸,田艳红. 一种利用水蒸气预处理表面的等离子体活化直接键合方法. ZL 201810380619.8
45. 王晨曦,许继开,王源,吴斌,康秋实,王特,赵珈辉,李义邦,田艳红. 一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法. ZL 201910860066.0

名称
2023-至今 第三代高强高韧低温钎料合金开发 2023-2026 高密度陶瓷封装多物理场耦合互连焊点性能退化及寿命评估， NSFC-叶企孙联合基金重点项目 2023-2026 Chiplet封装可靠性机器学习寿命预测 2023-2024 功率芯片封装纳米烧结及可靠性 2023-2025 Chiplet封装可靠性 2023-2025 国产电子器件长期贮存可靠性寿命提升 2022-2025 柔性自供电器件碳/金属飞秒激光异质连接机理及性能调控， NSFC面上项目 2018-2020 三维微系统封装超细引线微电阻点焊连接物理与可靠性，NSFC-NSAF联合基金项目 2016-2018 微纳连接理论与技术， NSFC 优青项目 2011-2013 3D封装芯片互连固液互扩散低温键合机理及可靠性，NSFC面上项目 2006-2008 纳米薄膜增强铜芯片超声键合性能的原理， NSFC青年基金项目 2013-2018 微-纳尺度材料连接界面交互作用机制及可靠性物理，教育部新世纪人才项目 2018-2022 科技部智能机器人领域重点专项课题 2018-2020 工信部创新发展工程重点专项课题 2018-2020 柔性电子材料与器件， 哈尔滨工业大学青年科学家工作室项目 2018-2020 高密度超细引线键合技术 2011-2015 三维组装垂直互连技术 2010-2013 MEMS立体封装与组装技术，国家高技术研究发展计划项目 2003-至今 电子封装互连可靠性有限元模拟及失效分析，行业合作项目 2015-2020 极限低温环境钎料及焊点可靠性评估 行业合作项目 2020-2022 功率芯片封装纳米浆料烧结及可靠性 行业合作项目 2019-2022 物联网电子标签柔性电路打印及性能 行业合作项目 2020-2022 射频芯片封装互连工艺及可靠性 行业合作项目 2021-2022 国产系统级封装SiP器件可靠性有限元模拟 行业合作项目

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