专家介绍:
洪樟连教授,主要从事先进陶瓷材料微观结构与功能协同调控、半导体复合光电转化/新型双高储能新材料等教学与科研工作,作为项目负责人先后承担“十四五”国家重点研发计划项目子课题、“十三五”国家重点研发计划项目02课题、2016年首批启动的XXX重点项目04课题、XXX重点项目02课题,"十一五、十二五”两个国家重大科技专项工程(军口)基础研究课题、“863”计划课题,以及国家自然科学基金、浙江省重大产业化示范工程项目等近30项课题。
已在 Energy & Environmental Science (IF=34.5), Adv. Mater.(IF=30.2), Adv. Energy Mater.(IF=27.2), Adv. Funct. Mater.(IF=19.6),Nano-Micro Letters(IF=26.0), Acs Energy Lett.(IF=20.8), Appl. Catal. B-Enviro.(IF=19.7), Nano Energy(IF=16.3), JACS(IF=14.8), Angew-Chem. Int. Edit.(IF=16.2) 等期刊发表SCI收录论文210余篇、他引9800余次、篇均他引大于46次、H指数52。担任Advanced Functional Materials(IF=15.62),JACS(IF=14.70), Nano Energy(IF=15.55) 等国际期刊审稿人。此外,编著出版教材1部,获授权国家发明专利28项
其科研团队与校内外“志同道合”课题组和企业合作,围绕国家重大需求和冲击国际高端市场的新兴产业硬核科技企业研发能力建设需求,立足技术成熟度(TRL)、制造成熟度(MRL)和装备成熟度等新技术新产品研发的内在要求,以世界上1996年由IBM首创、1998年华为师从IBM成为国内第1家“吃螃蟹者”的集成产品开发(IPD)新型研发体系等支撑新技术新产品“高成功率、高速率、高效能的三高研发”的高质效研发体系为抓手,开展新技术新产品的联合攻关合作和科技创新要素的支撑服务。已受邀在苏州工业园区、上海交通大学国务学院、宁波市科技局等做多场讲座,并为科创企业提供国家级人才项目申报等服务。
自2008年承担军口国家重大科技专项工程开始,就关注AI相关技术进展,在2025年1月20日DeepSeek公司开源极低训练成本的R1推理大模型起,发挥20多年历练而成的【时间、空间、要素的升维认知/结构框架/数理模型 → 降维解构】能力,采用科学研究逻辑和路径方法,测试并解开了DeepSeek R1/V3的【扎根中国哲学与文化的底层逻辑要素(类比人类基因、大楼基石)】及其【四梁八柱】根基所在;由此:(1)判断DS可类比刚出生的哪吒,将不断成长且会垂直/横向整合扩张发展,奠定并成为中国AI技术民主化的基石,由此必将引领国内AI大模型技术与产品的快速迭代,开启未来持续20年的AI技术平民化产业与社会的变革浪潮;(2)基于上述判断,着手沟通和物色“认知同频、志同道合”各方人脉资源,面向AI赋能变革既有产业赛道、催生一批小而美新兴AI创新企业这两方面未来战略机遇,在“和而不同”理念下,一起携手做未来之事。已受邀在苏州工业园区人工智能产业协会、甬江实验室、北京理工大学、中科院沈阳金属所、GFKGJ长三角成果转化中心、杭州市互联网创新创业园做过多场【AI“道/法”多维解构及多场景应用的底层逻辑和要素实践】相关主题的讲座。