杨健 教授 博士 北京市 研究领域: 研究方向: 真空钎焊、扩散焊,电子封装,焊接物理冶金,焊接有限元模拟等 所在单位: 北京科技大学

基本信息

所在单位:
北京科技大学
机构细分:
材料科学与工程学院
单位类型:
高等院校
职务:
教授
职称:
教授
最高学历:
博士
教育经历:
2010.09-2015.06,燕山大学,材料科学与工程学院,材料学,博士
2006.09-2010.06,燕山大学,材料科学与工程学院,金属材料工程,学士
工作经历:
2024.07-至今,北京科技大学,材料科学与工程学院,教授
2023.10-2024.04,马德里理工大学,工业技术学院,访问学者
2019.07-2024.06,北京科技大学,材料科学与工程学院,副教授
2018.07-2019.01,美国杜兰大学,物理与应用物理系,访问学者
2017.07-2019.06,北京科技大学,材料科学与工程学院,讲师
2015.07-2017.06,北京科技大学,材料科学与工程学院,师资博士后
专家介绍:
杨健,致力于真空钎焊、扩散焊,电子封装,焊接物理冶金,焊接有限元模拟等方面的研究。近年来,承担国家自然科学基金面上项目、国家磁约束核聚变能发展研究专项、装备部预研共性技术重点项目、国家自然科学基金青年项目、总装“十三五”装备预研基金等国家级科研项目十余项,并与北京航空材料研究院、中国航空综合技术研究所、国家电投氢能股份有限公司、飞荣达科技股份有限公司等研究院所或上市公司开展了多项校企合作项目;以第一作者或通讯作者在Corrosion Science、Materials Science & Engineering A、Journa· of Materials Processing and Technology、Applied Surface Science、Journa· of Alloys and Compounds等SCI期刊发表论文80余篇,授权国家发明专利十余件;培养学生先后获得2019年度、2020年度、2021年度、2022年度、2024年度硕士研究生国家奖学金,2022年度博士研究生国家奖学金,2023年度北京科技大学硕士研究生“十佳学术之星”等荣誉和奖励。

科研能力

研究方向:
真空钎焊、扩散焊,电子封装,焊接物理冶金,焊接有限元模拟等
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