发明专利：
[1]一种细晶钼板的快速制备工艺, 申请号:2019102663670, 授权日期:2020-03-28, 授权号:2019102663670.
[2]一种梯度多孔金属的共凝胶注模成形方法, 申请号:201611040011.8,, 授权日期:2019-06-28, 授权号:201611040011.8,.
[3]一种纳米W-Cu复合块体材料的制备方法, 申请号:201410841512.0, 授权日期:2016-10-19, 授权号:201410841512.0.
[4]一种制备复杂形状钼零件的方法, 申请号:201010555936.2, 授权日期:2012-04-25, 授权号:201010555936.2.
[5]一种制备复杂形状钼铜合金零部件的方法, 申请号:201010555941.3, 授权日期:2011-12-14, 授权号:201010555941.3.
科研项目：
[1]超薄均热板用高性能金属Wick粉浆研制,开始日期:2021-11-01,结项时间:2023-06-30.
[2]气体放电灯用钡钨阴极的研发及应用,开始日期:2021-10-01,结项时间:2023-09-29.
[3]国家自然科学基金委员会:高分散超细Mo(W)-Cu 复合粉体及近净成形过程研究(51274246),开始日期:2013-01-01,立项时间:2012-08-23,结项时间:2016-12-31.
[4]国家自然科学基金委员会:仿生梯度多孔镍钛合金共凝胶注模成形过程基础研究(51874368),开始日期:2019-01-01,立项时间:2018-08-22,结项时间:2022-12-31.
[5]中国科学技术部:高纯稀有金属材料微观组织演化规律及综合性能控制机理研究,开始日期:2017-07-01,立项时间:2017-07-01,结项时间:2021-06-30.
段柏华
湖南省
研究领域：
研究方向：
[1] 纳米粉体制备及粉末冶金
[2] 稀有难熔金属材料加工
[3] 多孔材料制备
[4] 电子封装及磁性材料
[5] 金属基复合材料
所在单位：
中南大学
