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肖勇教授博士湖北省研究领域：研究方向：精密低温焊料开发及接头冶金强化理论、超声辅助低温连接技术及声致界面行为、焊缝成型及使役状态数值模拟、材料表面可焊性改性技术所在单位：武汉理工大学

基本信息

所在单位：

武汉理工大学

机构细分：

材料科学与工程学院

单位类型：

高等院校

职务：

教授

职称：

教授

最高学历：

博士

出生年份：

1985-01-01

教育经历：

1.2010-2014 哈尔滨工业大学，材料加工工程，工学博士
2.2008-2010 哈尔滨工业大学，材料加工工程，工学硕士
3.2004-2008 三峡大学，材料成型及控制工程专业，工学学士

工作经历：

1.2024-至今武汉理工大学，材料科学与工程学院，系主任、教授
2.2019-2020 英国谢菲尔德大学，资助研究员(Sir SY Chung Fellowship)
3.2016-2024 武汉理工大学，材料科学与工程学院，副教授
4.2014-2016 武汉理工大学，材料科学与工程学院，讲师

专家介绍：

肖勇，主要解决了高频天线、核聚变反应堆等装备中的焊接技术难题，研制的焊接材料及设备实现型号应用。主持了各类纵、横向课题30余项(含国家级纵向课题6项)，在Carbon、Ultrasonics Sonochemistry、Journal of Materials Science & Technology 、Materials Science and Engineering A、Advanced Composites and Hybrid Materials等期刊发表第一或通讯作者SCI论文40余篇，授权国家发明专利20余项;相关研究成果获中国通信学会科技进步一等奖、中国材料研究学会技术发明二等奖等科技奖励。

专家荣誉：

1.2024年，中国通信学会科技进步一等奖，高能效环保天线关键技术及应用。
2.2024年，中国材料研究学会技术发明二等奖，超声活化辅助异种材料低温连接关键技术及应用。
3.2019年，谢菲尔德大学首届Sir SY Chung Fellowship(年度仅1名)。

科研能力

研究方向：

精密低温焊料开发及接头冶金强化理论、超声辅助低温连接技术及声致界面行为、焊缝成型及使役状态数值模拟、材料表面可焊性改性技术

发明专利：

1.肖勇，奚邦富，程凯，赵宇. 一种低温活性焊料制备方法，中国发明专利，ZL202211000190.8
2.肖勇，李丹，盛玮东，宋立志，赵宇，刘佳俊，张晶. 一种可精确施加压力的超声辅助焊接装备及方法，中国发明专利，ZL202211358188.8
3.肖勇，程凯，赵宇，张建. 一种石墨烯薄膜表面超薄软钎焊改性层的制备方法，中国发明专利，ZL202111399964.4
4.肖勇，李丹，何煌，刘伟. 一种新型复合焊料片的制备方法，中国发明专利，ZL201910103605.6
5.肖勇，朱陈中，何煌，李丹，李佳琪. 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法，中国发明专利，ZL201910103457.8

科研项目：

1.2024-2027，石墨烯薄膜超声-电阻复合低温钎焊声-热动态演变规律及冶金连接机理，国家自然科学基金/面上项目(52374398)
2.2023-2025，HY行动项目
3.2022-2023，装备预研领域基金
4.2019-2021，装备预研领域基金
5.2017-2019，超声辅助泡沫Ni/Sn复合焊料低温钎焊超细晶Al合金接头连接机理研究，国家自然科学基金/青年基金(51605357)

项目合作

合作意向：

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