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霍永隽副教授博士北京市研究领域：研究方向： 1. 高密度低温固态互连技术； 2. 宽禁带半导体封装技术； 3. 先进封装材料技术。所在单位：北京理工大学

基本信息

所在单位：

北京理工大学

机构细分：

材料学院

单位类型：

高等院校

职务：

副教授

职称：

副教授

最高学历：

博士

出生年份：

1989-01-01

教育经历：

2008.09 – 2012.07 北京理工大学材料学院，大学本科
2012.09 – 2014.03 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），硕士研究生
2014.03 – 2017.06 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），博士研究生

工作经历：

2017.06 – 2020.05 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），博士后研究员
2020.05 – 至今北京理工大学材料学院，副教授/博士生导师

专家介绍：

霍永隽，材料学院，长聘副教授，博士生导师，北京市科技新星，ICEPT电子封装技术国际会议专委，担任微纳材料异质集成校级实验平台负责人。长期致力于电子封装技术领域研究，在Scripta Materialia等顶级期刊发表高水平学术论文40余篇，出版“双一流”教材1本，学术专著1部，授权PCT国际专利1项、国家发明专利2项，申请国家发明专利10余项，主持国家级项目3项，横向项目6项，指导学生获得国家级、省部级双创比赛奖项共计5项。

科研能力

研究方向：

1. 高密度低温固态互连技术；
2. 宽禁带半导体封装技术；
3. 先进封装材料技术。

科研项目：

1. 超薄银铟瞬态液相微连接技术及其调幅分解机制研究，国家自然青年科学基金
2. 冲击环境下银基封装材料动态响应机制跨尺度数值模拟，国家重点实验室基金
3. 航空航天级宽禁带半导体高功率封装模块研发，横向项目

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