二维电子材料与器件

1.刘本强,陈翔,郝坤.晶圆级堆叠多芯片的封装方法, 2023-03-28,中国, ZL202211616473.5.
2.张胜利,周戬,程子超,宋秀峰,陈翔.结型场效应晶体管及其制备方法, 2020-11-18,中国, ZL202011185135.1.
3.陈翔,熊云海,曾海波,宋秀峰,许多.一种化学气相沉积制备二维氧化铋纳米片的方法, 2020-10-14,中国, ZL202011095266.0.
4.陈翔,周戬,宋秀峰,解磊,张胜利,曾海波.一种化学气相传输制备二维InGeTe3纳米片及其异质结的方法, 2020-10-14,中国, ZL202011094874.X.
5.Jonghyun Ahn, Tanmoy Das, Sachin Maruti Shinde, Bhupendra Kumar Sharma, Xiang Chen, Ahn Tuan Hoang, Large area transfer method of transition metal dichalcogenides, 2019-9-17, KR102024463B1.
6.Jonghyun Ahn, Xiang Chen, Yongju Park, Minpyo Kang, Transient sensor using molybdenum disulfide and method of manufacturing the same, 2023-10-10, US11781217B2.
7.Minseok Kim, Yonkyu Park, Minhoon Park, Jonghyun Ahn, Yongju Park, Xiang Chen, Manufacturing method of a tactile sensor using MoS2, 2017-10-19, KR101787235B1.
8.张跃, 陈翔, 闫小琴, 李欣, 冯亚瀛, 申衍伟, 郑鑫. 一种制备图案化ZnO纳米棒阵列的方法, 2014-2-12, 中国, ZL201210300106.4.
9.张跃, 陈翔, 闫小琴, 李欣, 冯亚瀛, 申衍伟, 郑鑫. 一种制备图案化ZnO纳米棒阵列的方法, 2014-10-15, 中国, ZL201210452268.X.
10.张跃, 陈翔, 闫小琴, 李欣, 冯亚瀛, 郑鑫, 申衍伟. 一种光刻胶模板及图案化ZnO纳米棒阵列的制备方法, 2013-11-20, 中国, ZL201210252567.9.

1.国家自然科学基金委员会，面上项目（52372152），51万元，2024.01-2027.12；
2.国家自然科学基金委员会，重大研究计划-培育项目（92064007），79万元，2021.01-2023.12；
3.江苏省科学技术厅，江苏省国际科技合作计划（BZ2024038），100万元，2024.04-2027.03；
4.江苏省委组织部，江苏省高层次创新创业人才引进计划（“双创人才”）（JSSCRC2021503），50万元，2021.07-2024.06；
5.山东省发展和改革委员会，山东省重点扶持区域引进急需紧缺人才项目（重点项目），200万元，2020.03-2021.10；
6.江苏省科学技术厅，基础研究计划-青年基金项目（BK20190476），20万元，2019.07-2022.06；
7.南京理工大学，自主科研专项计划项目-自由探索专项（30919011296），10万元，2019.09-2021.08；
8.南京理工大学，中央高校基本科研业务费（AE8991121），20万元，2018.09-2020.08。

技术咨询