发明专利:
1)高通,刘相法,刘桂亮,栗梦玉,韩梦霞, 一种核壳型氮化铝颗粒增强铝基复合材料及其制备方法,中国发明专利,ZL202210725174.9, 2022年11月18日
2)高通,刘相法,卞一涵,刘玲玉,一种轻质高模量铝基复合材料及其制备方法,中国发明专利, ZL202110865065.2, 2022年2月25日
3)高通,刘相法,刘玲玉,一种耐高温铝合金复合材料及其制备方法, 中国发明专利, ZL202110037151.4, 2021年9月14日
4)高通,卞一涵,刘相法,一种原位内生多相颗粒增强铝基复合材料及其制备方法, 中国发明专利, ZL201910486564.3, 2020年9月8日
5)高通,李增强,刘相法,一种AlN与MgB2颗粒增强镁基复合材料及其制备方法, 中国发明专利, ZL201810959723.2, 2019年9月17日
6)刘相法,高通,马霞,刘桂亮,孙谦谦,韩梦霞, 一种高耐热铝合金材料及其制备方法, 中国发明专利,ZL201711479830.7, 2019年11月5日
7)刘相法,高通,孙谦谦,一种铝磷合金的制备方法, 中国发明专利, ZL201310088239.4,2014年10月22日
8)刘相法,韩梦霞,刘桂亮,高通,一种纳米碳化铝颗粒增强铝基复合材料及其制备方法,中国发明专利, ZL201910156592.9, 2019年9月3日
9)王协彬,刘相法,高通,贾增庆,一种铝合金粉末及其制备方法和应用、铝合金构件,中国发明专利, ZL202111397907.2, 2023年2月10日