2016.9~2021.10 哈尔滨工业大学 博士（直接攻读博士学位）
2012.9~2016.07 哈尔滨工业大学 电子封装技术 学士

籍晓亮，博士，副教授，硕士生导师。研究方向为电子封装材料、散热结构设计与可靠性评估，极端环境下金属变形行为研究，先进表征技术等。迄今，在Chemical Engineering Journal, Materials Today Physcis, Materials Science and Engineering A, Scripta Materialia等国际期刊上发表SCI论文30余篇。