王成蹊 副教授 博士 云南省 研究领域: 研究方向: 1. 残余应力分析与调控 2. 材料表面强化 3. 高性能铜合金 4. 增材制造(3D打印) 所在单位: 昆明理工大学

基本信息

所在单位:
昆明理工大学
机构细分:
材料科学与工程学院(绿色钛现代产业学院)
单位类型:
高等院校
职务:
副教授
职称:
副教授
最高学历:
博士
出生年份:
1987-01-01
教育经历:
1. 2013-2017  上海交通大学  材料科学与工程  博士
2. 2010-2013  华南理工大学  材料加工工程    硕士

科研能力

研究方向:
1. 残余应力分析与调控
2. 材料表面强化
3. 高性能铜合金
4. 增材制造(3D打印)
发明专利:
1.王成蹊. 一种碳化钨基硬质合金表面处理方法. 发明专利,授权,2022-03-18,中国,ZL202110175047.1.
科研项目:
1.[主持]国家自然科学基金——“多相合金喷丸表层宏/微观残余应力损伤研究”
2.[主持]云南省科技厅面上项目——“高强高导CuCrZr合金的热稳定性研究”
3.[主持]云南省科技厅青年基金——“YG硬质合金高能表面纳米化和有限元模拟”
4.[主持]云南省教育厅基金——“梯度纳米结构镍铝青铜腐蚀性能研究”
5.[主持]云南省科技厅昆明理工大学“双一流”创建联合专项面上项目——“冲刷腐蚀作用下螺旋桨青铜喷丸层组织和应力的协同作用机制”

项目合作

合作意向:
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