投资5亿！千吨级光刻胶树脂及光电材料项目开工！

12月25日，尚赛千吨级光刻胶树脂材料及新型光电材料中试基地项目在黄冈化工产业园开工。黄冈高新区管委会主任高维鹏出席活动并致辞。黄冈高新区党工委委员、管委会副主任王开伟主持开工仪式。

尚赛新型光电有机半导体材料产业化基地项目2022年6月签约落户化工园，项目生产的新型光电有机半导体材料已进入有机半导体材料全球主流厂商供应链，与华星光电、天马微电子等国内面板龙头企业及三星、LG等日韩知名企业建立稳定的合作关系。

该公司2025年11月15日再次与高新区签订千吨级光刻胶树脂材料及新型光电材料中试基地项目投资协议，项目计划总投资5亿元，将建设有机小分子精细化工工艺优化与量产衔接平台、超高纯化学品纯化工艺优化与量产衔接平台、高性能树脂聚合工艺优化与量产衔接平台、有机光电功能材料配方优化与量产衔接平台、中试质控及诊断服务平台等五大平台。项目建成后，将有力推动高新区在新材料，特别是高端光电材料产业链的完善与升级，为培育新质生产力、构建现代化产业体系提供重要支撑。

武汉尚赛光电科技有限公司成立于2011年，注册于武汉东湖国家自主创新示范区，目前有武汉、葛店两个研发中心，黄冈、江苏两大生产基地，是专业从事先进电子材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司自成立以来致力于实现核心电子材料的源头创新与关键核心技术突破及批量化生产，以实现核心材料国产化为主攻目标，紧紧围绕产业需求，构建有竞争力的产业格局，力争成为全球核心先进电子材料服务商。

截至目前，公司已成功研发、生产产品超300多种，核心产品是以有机半导体材料为基础，通过精细合成和微量元素控制技术研制出高纯、超纯单体材料（OLED单体、光引发剂、SOH单体、PI单体等），在不同半导体领域的终端成品功能材料（光刻胶树脂、MLP高折、TFE中折、光纤低折、AR高折）中进行融合使用，在MLP高折材料、AR高折及光纤低折等细分赛道走在前列，加速推动国产替代。

光刻胶树脂是光刻胶的核心组成部分，成本占比超过50%，在高端光刻胶中甚至高达九成以上。它的质量直接决定光刻胶的性能，影响芯片制造的精度与良率。目前全球高端半导体光刻胶市场被日本和美国公司垄断，日本企业全球市占率约80%。我国光刻胶行业起步较晚，生产能力主要集中在中低端光刻胶领域，高端光刻胶自给率较低。

高端光刻胶树脂的合成技术复杂，壁垒高企。行业数据显示，1吨KrF光刻胶单体仅能合成0.8-0.9吨KrF树脂，而1吨ArF光刻胶单体只能合成0.5-0.6吨ArF树脂。这种低合成率大幅推高了生产成本，成为制约国产高端光刻胶发展的关键因素之一。